EN ▸ SK hynix pushes hybrid bonding HBM5 as AI memory hits 775-micron ceiling — firm extends MR-MUF through Nvidia Rubin
SK hynix, HBM5 İçin Hibrit Bağlantıyı Geliştiriyor
Latest from Tom's Hardware ·
SK hynix, hibrit bağlantının HBM4E için hazır olmayacağını açıkladı. Şirketin paket mühendisliği başkan yardımcısı Jaesik Lee, HBM5'in en erken geçiş noktası olacağını belirtti. HBM küplerinin toplam kalınlığının 775 mikronla sınırlı olduğu ve her ek DRAM katmanının daha ince yongalardan gelmesi gerektiği ifade edildi. HBM4'ün 16-Hi versiyonu, 48GB kapasite sunarken, 12-Hi versiyonu seri üretimde. Hibrit bağlama süreci ise hala araştırma aşamasında ve HBM5 ile 2029-2030 civarında tam ölçekli üretime geçmesi bekleniyor.